电话咨询:18211172668
中国汽车工程学会
知识中心
首页
视频分享
学术会议
演讲报告
行业报告
团体标准
期刊
汽车科技评论
汽车科技观察
首页
会员分享
学术会议
演讲报告
行业报告
团体标准
期刊
汽车科技评论
汽车科技观察
您所在的位置:
首页
>
PPT
>
面向集成电路应用的晶圆级二维材料
视频分享
面向集成电路应用的晶圆级二维材料
点击分享
169
2024-12-10
收藏
会员可免费观看
登录
相关视频
第三代半导体新材料汽车应用现状及展望
阮军
385
汽车潮流化背景下,消费者对车身色彩与涂层质量将有什么变化?
于永峰
415
正负极材料新技术推动动力电池能量密度跃升
黄学杰
155
可激光焊接工程塑料的测定、工艺、设计和选择
胡沁
143
演讲嘉宾
讲师:
逄金波
单位:
济南大学
相关推荐
高饱和磁化强度Fe基非晶纳米晶软磁合金成分开发
2024-12-10
564
生物基尼龙纤维复合材料及其在汽车上的应用
2024-12-10
199
具有极高强塑性的纳米结构不锈钢
2024-12-10
185
车用塑料的技术创新及其产业化实践
2024-12-10
175
知识中心
中国科协技术学会
科创中国
科普中国
创新资源共享平台
会员服务
知识中心
资源平台
产业链
会员通讯录
会员微信群
雇主品牌
友情链接
版权所有 © 中国汽车工程学会
京ICP备13022631号-10
中华人民共和国社会团体登记证/社证字第4348号/社团代码
map